Новые ноутбуки ASUS ROG получили те..

Новые ноутбуки ASUS ROG получили термоинтерфейс из жидкого металла

Компания ASUS в рамках бренда Republic of Gamers объявила о начале использования жидкого металла в термоинтерфейсе новых игровых ноутбуков на Intel Core. Такое решение позволяет понизить рабочую температуру процессора, благодаря чему можно поддерживать высокую производительность в течение более длительного времени.

Прослойка жидкого металла между процессором и радиатором чрезвычайно эффективно отводит тепло от чипа. Более года специалисты ROG испытывали жидкометаллический термоинтерфейс на различных моделях чипов и наблюдали снижение их рабочей температуры в среднем на 10-20 C. Это позволяет процессору дольше поддерживать высокую тактовую частоту, а также сбавить скорость вращения вентиляторов активной системы охлаждения. В результате достигается высокая производительность ноутбука при более тихой работе. А улучшенный теплообмен между чипом и радиатором создаёт дополнительный температурный резерв для разгона.

Для охлаждения процессоров Intel Core 10-го поколения инженеры ROG выбрали оптимальный сплав жидких металлов в термоинтерфейсе Conductonaut, разработанном компанией Thermal Grizzly. Параллельно с тестированием новой технологии велась работа над автоматизацией двухэтапного высокоточного процесса нанесения жидкометаллического термоинтерфейса.

Первый этап непосредственное нанесение жидкого металла на процессор. Силиконовая кисть окунается в ёмкость с жидким металлом, как в краску, и проходит по чипу 17 раз. Тестирование показало, что именно это число является оптимальным для создания ровного слоя на поверхности процессора. Чтобы текучий жидкий металл не скапливался на краях чипа, каждый новый проход кисть слегка смещается относительно места предыдущего касания. Чтобы избежать растекания, используется специальная прокладка из нержавеющей стали. Она соответствует чипу по размеру и может применяться для разных версий процессоров одного поколения.

Второй этап техпроцесса точечное нанесение термоинтерфейса на ещё два участка поверх первого слоя. Чтобы жидкий металл не растекался за пределы отведённой ему зоны, инженеры ROG добавили специальный бортик высотой всего 0,1 мм, как и сама прослойка термоинтерфейса.

Начиная с 2020 года ASUS будет использовать термоинтерфейс из жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut во всех геймерских ноутбуках ROG, оснащённых процессорами Intel Core десятого поколения.

Видео

Наверх